Что такое опорная плита бетонная. Опорные плиты из бетона. Стеновые наружные панели

Более 10 лет работы

Площадь склада более 2 000 м2

Поставка с 70 заводов

Производитель высококачественных железобетонных изделий «ЖБИКОМ» из г. Москва предоставляет своим клиентам улучшенную модель — опорная плита УОП 6 для колодцев. Произведенная из прочного материала, она способна выдерживать интенсивные продолжительные нагрузки, перепады температуры и влияние агрессивных химических веществ.

Использование

Основное предназначение опорной плиты – обеспечение доступа к колодцу с поверхности. В верхней части изделия всегда устанавливается чугунный люк. Установка производится на кольца колодцев разной формы с последующей укладкой дорожного покрытия. Усиленная опорная плита УОП 6 используется при строительстве и организации доступа к:

• Канализации общего назначения;
• Ливневой канализации;
• Газопроводам и трубопроводам, проходящим под землей;
• Комплексов систем связи и прочих подземных коммуникаций.

Главное требование, которое предъявляют заказчики «ЖБИКОМ» в г. Москве – высокая прочность бетона и защита от внешнего воздействия.

Преимущества нашей продукции

Все изделия, которые вы можете купить в нашей компании, соответствуют общегосударственным нормам ГОСТ с точной классификацией всех изделий. Однако это не помешало улучшить конструкцию, которую имеет опорная плита разгрузочная УОП 6:

• Увеличение армирования – применение разнонаправленных сеток арматуры, для усиления конструкции и перераспределения нагрузок на всю площадь изделия;
• Пропитка резиново-битумной мастикой – повышает защиту поверхности от влаги, химикатов и влияния внешней среды. Тонкий слой пропитки немного амортизирует воздействие мелких частиц дорожного покрытия и препятствует разрушению;
• Все опорные плиты поставляются в комплекте с обечайкой, встроенной в форму.

Габариты изделия

Опорная плита УОП 6, цена на которую в компании «ЖБИКОМ» достаточно доступна, имеет следующие габариты:

• Высота – 330 мм;
• Внутренний диаметр – 102 см;
• Внешний диаметр – 160 см;
• Вес – 1100 кг.

Эти данные установлены стандартами и общепринятыми правилами организации колодцев на оживленных автотрассах и магистралях. Крепление опорной плиты к колодцу может осуществляться либо простой установкой сверху, либо при помощи цементного раствора.

Несмотря на то, что опорные плиты являются невидимой деталью железобетонной конструкции, на них возлагается главная задача обеспечения прочности при строительстве объекта и его коммуникационных систем. Для чего же нужна опорная плита? Каковы ее функции?

Основная задача, которую решает данная (и весьма немаловажная) часть сооружения — это снятие нагрузки с других составляющих объекта. Обычно это касается канализационного колодца, тепловой системы и водопровода. Кроме того, в любом инженерном проекте существуют варианты выхода для осуществления ремонта на участке. А благодаря опорной плите обеспечивается правильное обслуживание и безопасный доступ к этим системам.

Опорные железобетонные плиты используются при возведении малоэтажного и многоэтажного строительства, составлении проектов бытовых и административных объектов, чтобы обеспечить прочность и надежность создаваемой конструкции. При этом в работе могут участвовать как кирпич, так и крупногабаритные блоки. В этом случае основной задачей плиты будет равномерное распределение нагрузки поперечного и продольного прогона на кладку стены.

Разновидности

Существуют различные типы плит оп, которые в большей или меньшей степени востребованы на строительном рынке. Самыми популярными и чаще используемыми из них являются такие железобетонные конструкции, как опорно-анкерная плита и плита опорная оп . Они выступают роли строительной основы не только для фундаментов объектов, также они незаменимы в современных подземных коммуникациях.

В зависимости от сферы эксплуатации применяемые плиты должны иметь высокие технические характеристики. Это контролируют строгие правила ГОСТов. Такие технические требования объясняются тем, что очень часто опорная плита оп участвует в создании несущих конструкций сооружений.

Существуют отдельные виды опорных плит , применяемые при прокладке железных и автомобильных дорог, теплотрасс и т.д.

При перекрытии колодцев пригодны будут опорные плиты ОП-1д ОП-1к и УОП-6. Все эти разновидности опорных плит отличаются особенностями конструкции.

В случае с моделью опорная плита оп 1к , являющаяся короткой плитой защищается колодца коммуникаций, пролегающих через проезжие части дорог. Протяженность стороны опорной плиты оп-1к составляет 1600 мм. Если ее сравнить с изделием плитой оп, то ее разность сторон составит 1000 мм. Благодаря внушительным габаритам изделия и его форме, напоминающую усеченную пирамиду, оно распределяет нагрузку на всю рабочую поверхность, что в свою очередь, обеспечивает безопасность эксплуатации и предупреждает преждевременное разрушение колодца. У данной модификации плиты оп толщина 25 см. Кроме того имеет круглое сквозное отверстие для крышки. Наличие встроенного люка облегчает процесс монтажа. Чаще используется для обычных чугунных люков. А плита ОП-1д , являясь удлиненной версией первой модификации, имеет толщину 16см и прямоугольное сквозное отверстие для водосточной решетки, которое применяется для обустройства слива, то есть, это так называемое отверстие для «дождеприемника». То есть они в зависимости от предназначения используются для увеличения прочности колодцев. Выбор определяется условиями эксплуатации. Но обе модели незаменимы в местностях со слабыми грунтами и сложными гидрологическими условиями. При этом они защищают от разрушения вход в колодец вследствие приседания грунта. Но их применение допустимо на неинтенсивных дорожных полотнах с отсутствием агрессивной среды.

Усиленная опорная плита УОП-6 есть залог долговечности системы коммуникации. Форма ее представляется в виде усеченного конуса или пирамидки, в центре которой проделано сквозное отверстие, созданное с целью устройства колодцев.

В отличие от предыдущих моделей, эта представлена в форме железобетонного кольца с обечайкой для колодца. Ее особенная конструкция позволяет защититься по всем требуемым направлениям, включая усиленные внешние перегрузки. Такая плита применима на интенсивной значимой трассе с тяжелым транспортом, так как имеет повышенную прочность, способную выдержать нагрузку в несколько десятков тонн. Она также применима при телефонных и унифицированных колодцах. Кроме высокой сопротивляемости и надежной прочности, также в ее технические преимущества добавляются усиленная морозоустойчивость и влагонепроницаемость, которая значительно продлевает срок ее эксплуатации. Это происходит благодаря антисолиевой гидроизоляционной пропитке, которой обрабатывается ее поверхность. Масса плиты составляется 0,8 тонны при диаметре в 1.7м

Существует также опорно-анкерная плита , у которой имеются дополнительные железные вставки, чтобы прикреплять анкерные болты. За счет такого крепления плита настолько крепко фиксируется на месте расположения, что ее потом не сдвинуть ни какими бы то ни было механическими средствами, или сползанием грунта из-за проливных дождей. Эта плита способна прикрепиться почти на любую поверхность. Поэтому выгодно использовать там, где требуются наивысшие данные надежности от бетонной основы.

Какими преимуществами обладает опорная плита?

• она производится из очень прочного железобетонного сырья, благодаря чему ей принадлежат весомые эксплуатационные данные, на которые не влияют погодные условия;
• не бросаются на глаза, хотя безотказно выполняют свои специфические функции;
• благодаря использованию сверхточных технологий и качественным материалам при производстве, гарантируется высокая прочность получаемого строительного элемента;
• надежность плиты обеспечивает высокосортная сталь — именно с ее помощью армируется данное изделие жби;
• специальные условия изготовления гарантируют отсутствие неровностей и трещин на поверхности;
• опорная плита, цена которой зависит от выбранного варианта, обходится недорого из-за приобретения у производителя;
• многоэтапный и жесткий контроль в результате, которого получается очень качественное изделие.

Доказательством этих практических достоинств, которыми отличаются наши плиты, является многолетний срок их службы.

Как правильно устанавливается опорная плита?

Для того, чтобы убедиться в достойном качестве установленной плиты, нужно следовать ряд правил монтажа. Непосредственная установка происходит двумя способами:

• непосредственно с газона или тротуара, иначе говоря, из мест конкретного складирования
• проезжей части

В любом случае при монтаже имеет смысл придерживаться возможностей максимальной нагрузки, ведь если ее превысить, то это непременным следствием станет ранний износ изделия.

Существуют определенные условия, выполнение которых при сборке необходимо:

В обязательном порядке нужно провести предварительные подготовительные работы, среди которых уборка с последующим смачиванием поверхности. После нужно обработать горячей битумной жидкостью

Готовится уплотненное основание с фундаментом из специальной сухой смеси

На это основание накладывается соответствующая опорная плита и кольцо

В последнюю очередь проводится герметизация того района, на который приходится стык кольца с плитой. Нужного уровня герметизации можно достичь благодаря транспортерной ленте, а также специальной пористой уплотняющей прокладке.

В чем особенность процесса производства опорных плит?

Формирование опорных плит является важным процессом, требующим ответственного контроля — ведь они представляют собой очень важную деталь конструкции. Поэтому составной частью этого материала является бетон марки М200, которые предназначены для применения непосредственно в установке на колодцы и способны выдержать эксплуатацию на проезжей части. Если изделие в последующем будет работать на изгиб, то принято брать бетон, у которого имеется напряжение.

Эта плита отличается очень непростой технологической процедурой производства. Все начинается с того, что стальные стержни, помещенные в особые формы, заливаются бетоном. При этом разогреванием или обычным домкратом растягивается вся имеющаяся арматура. А как только изделие застынет, начинается выпаривание. Для этого ЖБ плиты устанавливают в специальные термокамеры, где из них за двенадцать часов испаряется вся жидкость под температурой в 90 С. Как только достигнута необходимая прочность стержни ослабляют. Они, сокращаясь, создают соответствующее напряжение. Невзирая на технические сложности процесса создания, приобретение их возможно по довольно демократичным ценам.

На сегодняшний день потребность в опорной плите остается на высоком уровне в самых разных регионах страны, так как, несмотря на суровые условия нашего климата, она на многие годы обеспечивает надежность и прочность коммуникации.

Обращайтесь к нам, и вы сможете приобрести высококачественные долговечные опорные плиты! Наши специалисты ответят на любые вопросы и помогут с выбором.

Для возведения домов и сооружения хозяйственных построек используются различные типы фундаментов. Пользуется популярностью монолитная ЖБ плита, обеспечивающая устойчивость, прочность и долговечность строений. Плитный фундамент в строительстве используется для слабых грунтов, подверженных морозному пучению. После подготовки участка и сооружения подушки из щебня и песка монтируется опалубка. Затем укладывается слой гидроизоляции, производится армирование монолитной основы. Завершает сооружение плиты процесс заливки цемента. Каждый этап имеет свои особенности.

Монолитная ЖБ плита – особенности применения

Монолитная железобетонная основа, а также сборный фундамент из ЖБИ плит изготавливаются из тяжелых бетонных растворов, для усиления которых используют арматуру диаметром 8-12 мм. Для принятия решения о применении монолитной плиты в качестве фундаментной основы выполняются специальные расчеты.

Определяется толщина фундаментной основы, а также ее глубина залегания, зависящие от ряда факторов:

• особенностей грунта на участке застройки;
• глубины расположения водоносного слоя;
• нагрузочной способности основания;
• веса возводимого строения;
• климатических факторов;
• рельефных перепадов в зоне строительства;
• характеристик используемого строительного материала.

Монолитная конструкция отличается прочностью и применяется на следующих типах почвы:

1. Ослабленных грунтах с повышенной влажностью.
2. Насыпных почвах с увеличенной концентрацией песка.
3. Почвах, которые легко деформируются при замерзании.

Отличительная черта фундаментной плиты – увеличенная площадь, которая позволяет:

• равномерно распределить на грунт вес здания;
• предотвратить усадку частей строения;
• демпфировать реакцию морозного пучения;
• исключить возможность растрескивания коробки.

Монолитная конструкция применяется для строительства различных зданий:

• современных коттеджей;
• промышленных объектов;
• гаражных построек;
• дачных строений;
• малоэтажных зданий.

Прочная конструкция фундаментного основания сохраняет целостность под воздействием массы следующих стройматериалов:

• бетонных блоков;
• природного камня;
• керамического кирпича;
• сборного железобетона;
• деревянных каркасов;
• оцилиндрованных бревен.

Независимо от типа материала, применяемого в заливке фундамента, монолитная ЖБ плита применяется на проблемных почвах для обеспечения устойчивости зданий.

Устройство монолитной фундаментной основы

Цельная плита из армированного бетона изготавливается в соответствии с классической технологией. Фундамент монолитного типа представляет многослойную конструкцию, каждый слой которого выполняет определенную функцию.

Рассмотрим устройство фундамента, начиная с поверхности грунта:

1. Слой геотекстильного материала. Обладает фильтрующими свойствами и ложится на спланированную поверхность почвы для разделения грунта и слоя гравийно-песчаной подушки.
2. Демпфирующая подсыпка. Сглаживает реакцию почвенных сдвигов, планирует площадку, а также позволяет расположить дренажные трубы внутри песчано-гравийного массива.
3. Подбетонка. Представляет залитую тонким слоем бетонную смесь, предназначенную для выравнивания поверхности и повышения нагрузочной способности фундаментной основы.
4. Слой гидроизоляции. Предотвращает доступ содержащейся в грунте влаги к поверхности фундамента, а также сохраняет необходимое количество влаги в бетонной смеси.
5. Листовой или гранулированный теплоизолятор. Благодаря укладке теплоизоляционного материала снижаются потери тепла, что важно для поддержания комфортного микроклимата в помещении.
6. Опалубка стационарного или разборного типа. Конструкция сооружается по периметру будущего фундамента и предназначена для придания бетонной смеси требуемой формы и снижения потери влаги во время застывания.
7. Арматурный каркас. Предназначен для повышения прочностных свойств монолита и предотвращения растрескивания бетона. Металлические прутки воспринимают действующие нагрузки, обеспечивая долговечность основы.
8. Бетон марки М400 и выше. Бетонный слой воспринимает нагрузки от массы здания и равномерно передает их по всей площади опорной поверхности фундаментного основания.

Правильное расположение всех слоев фундамента повысит прочность основы, а также увеличит ресурс эксплуатации возводимого строения.

Фундамент монолитная ЖБ плита – варианты исполнения

Цельный фундамент монолитного типа сооружается в различных исполнениях, обусловленных следующими факторами:

• уровнем заглубления;
• технологией обустройства;
• конструктивными особенностями.

По глубине расположения нижней плоскости фундаментной подошвы, основания делятся на следующие виды:

1. Незаглубленные. Формирование фундамента осуществляется на уровне нулевой отметки после уборки мусора, растительности и планирования поверхности строительной площадки.
2. Мелкозаглубленные. Фундаментная плита погружается в почву на глубину до 0,5 м. Технология формирования мелкозаглубленной плиты не предусматривает сооружение под зданием подвального помещения.
3. Заглубленные. Фундаментная платформа заглубляется в грунт до уровня замерзания почвы. Это обеспечивает повышенный запас прочности и позволяет противодействовать силам морозного пучения.

В зависимости от способа строительства основания фундаментная конструкция формируется в различных вариантах:

• монолитном. Цельная железобетонная плита сооружается на подготовленной площадке, с поверхности которой удалены верхний слой почвы, мусор и растительность. После сооружения опалубки по периметру фундамента производится сборка и размещение внутри опалубки арматурного каркаса с последующим бетонированием. Технология позволяет без использования грузоподъемных средств залить фундаментную плиту требуемых габаритов и расположить в ней различные инженерные коммуникации;

• сборном. Составная конструкция фундамента сооружается из готовых железобетонных панелей, произведенных на предприятиях ЖБИ. Плиты укладываются с помощью грузоподъемной техники на песчано-гравийную подсыпку. После монтажа осуществляется бетонирование стыковых участков и заливка стяжки. Стандартные размеры и прямоугольная форма готовых железобетонных панелей затрудняют сооружение фундаментных оснований нестандартной конфигурации и увеличенной толщины.

Возможны следующие варианты конструкции плиты:

• чашеобразный. Фундамент отличается сложной геометрией, бетонируется за один прием и позволяет обустроить под зданием подвальное помещение;
• плоский. Основа формируется в виде прямоугольного параллелепипеда и теплоизолируется, при необходимости, листовым утеплителем.

Выбор оптимального варианта монолитного фундамента осуществляется после выполнения необходимых расчетов в соответствии с проектными требованиями.

Главные характеристики фундамента монолитного типа

Тип фундамента монолитная ЖБ плита – ответственная конструкция, обладающая определенными характеристиками:

• повышенной прочностью. Железобетонная основа сохраняет целостность, воспринимая массу здания и находящейся в нем мебели и оборудования;
• увеличенной влагостойкостью. Правильно смонтированное железобетонное основание предотвращает насыщение стен почвенной влагой;
• долговечностью. Конструкция обеспечивает устойчивость здания на протяжении десятилетий, компенсируя реакцию морозного пучения почвы.

Важная характеристика фундамента – габаритные размеры. Длина и ширина фундаментной конструкции соответствуют габаритам будущего здания, а толщина изменяется в широких пределах:

• плита толщиной 0,4-0,5 м формируется для большинства зданий, сооружаемых на грунтах с нормальной влажностью;
• при возведении строений на проблемных грунтах размер фундамента по толщине увеличивается до 1,2 м.

На характеристики плитного основания влияет марка используемой бетонной смеси, сортамент арматуры, а также вид конструкции фундаментной основы.

Монолитная конструкция фундамента – достоинства и слабые стороны

По сравнению с другими типами оснований монолитная ЖБ плита обладает серьезными преимуществами:

• продолжительным сроком эксплуатации. Железобетонная основа способна сохранять целостность на протяжении полутора столетий;
• простотой сооружения. Несложно быстро обустроить плиту своими силами, выполнив минимальный объем земляных работ;
• повышенной нагрузочной способностью. Благодарю увеличенной площади опорной поверхности фундамент способен воспринимать вес тяжелых зданий;
• экономичностью. Технология позволяет сэкономить на обустройстве пола, функцию которого выполняет бетонная плита;
• стойкостью к сезонным колебаниям почвы. Железобетонная конструкция устойчива к реакции морозного пучения.

Для выполнения строительных мероприятий не требуется особая подготовка и специальное оборудование.

В зданиях, сооруженных на монолитной плите, пол бетонный. Как утеплить его? Этот вопрос интересует начинающих застройщиков. Существует множество вариантов, предусматривающих использование современных листовых теплоизоляторов. Технология позволяет соорудить теплоизолированную шведскую плиту. Это также одно из достоинств монолитной конструкции железобетонного фундамента.

Наряду с достоинствами фундамент имеет слабые стороны:

• необходимость выполнения работ при положительной температуре;
• увеличенный объем затрат на сооружение плитной основы;
• проблематичность обустройства плиты на площадке с наклонным рельефом.

Несмотря на имеющиеся недостатки, профессиональные строители отдают предпочтение плитной конструкции благодаря ее высоким эксплуатационным характеристикам.

Технология строительства цельной плиты

Технологический процесс сооружения монолитной плиты включает подготовительные мероприятия и основные операции. Разберем главные этапы работ.

Подготовительные работы

Готовясь забетонировать фундамент ЖБ монолитной плитой, следует выполнить ряд подготовительных мероприятий:

1. Изучить характер грунта.
2. Определить уровень водоносных слоев.
3. Рассчитать нагрузочную способность основания.
4. Очистить стройплощадку от мусора и растительности.
5. Выполнить земляные работы.
6. Разровнять поверхность почвы.
7. Выполнить разметку.
8. Постелить геотекстильную ткань.
9. Уложить дренажные трубы.
10. Сформировать песчано-щебеночную подушку.

Технология предусматривает также возможность укладки инженерных сетей при сооружении фундаментной плиты.

Рабочий процесс монтажа фундамента

Завершив подготовку, выполняйте основные операции по монтажу плиты:

1. Смонтируйте щитовую опалубку.
2. Постелите гидроизоляционный материал.
3. Уложите листовой теплоизолятор.
4. Соберите силовой каркас, для которого вяжется армирующая сетка.
5. Подготовьте бетонный раствор в необходимом объеме.
6. Произведите заливку фундамента в один прием.
7. Осуществите вибрационную трамбовку бетона.
8. Выровняйте поверхность бетонной плиты.

Обратите внимание на важные моменты:

• для сборки арматурной решетки используйте вязальную проволоку;
• во поддерживайте постоянную влажность;
• на залитый бетон постелите полиэтиленовую пленку, предотвращающую потерю влаги.

К демонтажу опалубки приступайте через месяц после начала бетонирования.

Заключение

Монолитная ЖБ плита – проверенная конструкция, обеспечивающая устойчивость и долговечность зданий на проблемных грунтах. При выполнении работ важно соблюдать технологические требования и использовать качественные стройматериалы. Важно определиться с вариантом исполнения плиты с учетом конструктивных особенностей здания и требований проектной документации.

Опорная подушка (плита) – это квадратное либо прямоугольное изделие из железобетона имеющее такую форму, сделанную из тяжёлых бетонов с проектными марками по надёжности сжатия не меньше М-200 (В-15). Армировать опорные подушки (плиты) нужно сварной сеткой из A-III класса стали. У опорных подушек (плит) разнообразный круг применения как в обычных строительствах также и при промышленных строительствах объектов, прокладках инженерных сетей, за счёт своего постоянного использования в любых видах строительной промышленности.

Основная функция выполняемая опорными подушками (плитами) заложена в том, что бы ровно распределить исходящую нагрузку от железобетонных изделий именно туда, куда монтируют взятую конструкцию, при увеличении площади операния. Средняя отпускная надёжность бетона у опорных подушек (плит) должна быть не меньше 80% от принятых проектных марок бетона, если же работы по строительству выполняются в зимние периоды, или в каких либо других условиях, допустим в тех случаях, при которых в строительстве не возможно повысить надёжность бетона, доставлять опорные плиты следует при прочности бетона в 100% проектной марки бетона.

Плиты бетонные

Плиты зачастую производятся двух видов, прямоугольные и квадратные. Оснащенные фаской или без неё, с декорированным верхом или просто с прямым слоем бетона. По внешнему виду их можно разделить на четыре марки:

Марка А, при которой поверхность плиты имеет имитацию необработанного камня, с

мощениями типа брусчатки, мелким рисунком.

Марка В, верхний слой покрыт камнем, или есть участки природного камня, такими часто выступают мрамор, галька, гранит.

Марка С, верхняя часть такой плиты имеет обнаженный заполнитель, который прошёл

обработку на роторной установке для увеличения коэффициента трения.

Марка D, поверхность такой плиты отшлифована и состоит из декоративного камня.

В плитах с заполнителем, который имеет обнаженный вид, толщина поверхностного слоя берется не менее самого большого размера используемого в процессе зерна, который втапливают в тело бетонной основы, не меньше чем на треть.

Лицевая часть плиты иногда может содержать фаску с углом в 45° и высотой не более пяти мм.
Бетонные плиты изготавливают на специальной машине, методом вибропресования изделия из мелкозернистых смесей.

Отклонения и разности в размерах, какие допускаются по длине изделия, ширине и высоте не превышают пяти мм, так же это относится и к плоскостности плиты, прямолинейности профиля, а перпендикулярность лицевой грани колеблется на четыре мм.

Для марки А, а точнее для поверхности, имеют место раковины но не более десяти мм., а наплывы и впадины высотой не превышающих трёх мм.

Плита опорная (плита оп) — как правило, невидимый элемент несущих конструкций зданий, сооружений, коммуникаций. Однако несмотря на то, что она скрыта от глаз, ее роль в прочности всей конструкции велика. Опорная плита оп имеет несколько разновидностей. Наиболее популярны в строительной индустрии: опорная плита уоп 6 (буква «у» означает — усиленная опорная плита оп), опорная плита оп 1к и опорная плита оп 1д. Каждая плита, в том числе, и опорно анкерная плита, отличаются друг от друга конструкционными особенностями.

Опорная плита УОП 6 — железобетонное изделие в виде усеченного конуса или пирамиды с отверстием в центре. Служит данная плита для устройства коммуникационных железобетонных колодцев. Опорная плита уоп 6 выполняет защиту входа в колодец по всем направлениям. По этой причине опорная плита уоп 6 отличается высокой прочностью. В диаметре она составляет 1,7 м, а ее масса доходит до 800 кг. Ясно, что такая плита способна выдержать нагрузки в десятки тонн. Опорная плита уоп 6 комплектуется обечайкой и имеет

гидроизоляционную пропитку.

Опорная плита оп 1к и опорная плита оп 1д имеют несколько иную конфигурацию. Опорная плита 1к также служит для укрепления колодцев, но в местах, где нагрузки на дорожное полотно не столь интенсивны. Такую же роль выполняет и опорная плита 1д, В зависимости от конкретных условий эксплуатации выбирается та или иная плита опорная оп .

Наконец, опорно анкерная плита имеет дополнительные металлические вставки для крепления анкерными болтами. Таким образом, она практически намертво закрепляется на месте своего расположения. Данная плита не может быть сдвинута ни крупногабаритным транспортным средством, ни движениями грунта во время ливней и т.д. Иными словами, опорно анкерная плита востребована там, где от бетонной основы колодца или фундамента требуется добиться максимальной надежности.

Учитывая сферу применения, любая плита опорная оп должна соответствовать высоким эксплуатационным характеристикам. Данный вид плит производится из тяжелых марок бетона, со строгим соблюдением ГОСТов и обязательным контролем качества. Зачастую плита опорная оп участвует в формировании несущих конструкций зданий и сооружений, отсюда и высокие технические требования.

А теперь чуть подробнее рассмотрим, где именно применяется плита опорная оп. В зависимости от вида, опорная плита идет на формирование основания под опоры мостов, железнодорожных путей, фундаментов жилых домов и промышленных объектов и, безусловно, наиболее часто она необходима для устройства канализационных колодцев. Опорная плита уоп 6, например, обеспечивает долговечность коммуникаций, проходящих под автомобильными трассами, где курсирует крупнотоннажный транспорт.

Опорная плита 1к и опорная плита 1д выполняют ту же роль, но уже на уличных дорогах городов. Они используются на местности со сложными гидрологическими условиями или слабыми грунтами. Главная задача, которую выполняет плита опорная оп, — защитить вход в колодец от проседания грунта и, тем самым, продлить срок жизни коммуникации. Плита опорная оп, которая идет на обустройство колодцев, как правило, уже в заводских условиях комплектуется встроенным в нее люком. По этой причине она достаточно проста в монтаже.

Монтаж опорных плит:
Установка плит может осуществляться следующими способами:
. из мест складирования, то есть с газона или тротуара;
. с «колес».
При монтаже следует учитывать максимальную нагрузку, поскольку ее превышение может привести к преждевременному износу. Кроме этого, необходимо соблюдать несколько условий при выполнении сборных работ:
1. Перед укладкой проводят подготовительные работы, включающие уборку мусора, смачивание водой стены и днища пазух, которые затем обрабатываются горячей битумной эмульсией или битумом.
2. Готовят уплотненное основание из сухой смеси.
3. Укладывают на него опорную плиту и кольцо.
4. Производят герметизацию в местах опирания кольца на плиту с помощью транспортерной ленты и пористой уплотняющей прокладки толщиной 2 см.

Изготовление опорных плит:

Опорная плита имеет довольно сложный технологический процесс изготовления. Все изделия, которые работают на изгиб, производят из бетона, имеющего предварительное напряжение.

В специальную форму помещают стальные стержни арматуры, а затем в нее заливают бетон. Всю арматуру растягивают разогреванием или простым домкратом. После застывания изделия проводят очень сложный процесс — выпаривание. Железобетонные плиты опорные помещают в специальные термокамеры, разогретые до 90 градусов, и выдерживают в течение 12 часов до полного испарения воды.
В процессе выпаривания изделия приобретают высокую прочность, и затем стержни ослабляют. Они сжимаются, и в прилегающих к арматуре участках конструкции создается необходимое напряжение. Не смотря на всю сложность изготовления, железобетонные изделия имеют доступную цену и большой ассортимент. Они широко востребованы во всех регионах и служат многие десятилетия, невзирая на сложные климатические условия.

Кольца и колодцы | ООО ТД ЛЕПСЕГРУПП

Мы готовы поставить по запросу колодезные кольца и крышки различных параметров и типов. Вы можете приобрести как простые колодезные кольца, так и: колодезные кольца с днищем, колодезные кольца «с четвертью», колодезные кольца с днищем «с четвертью», а также крышки колодцев и крышки колодцев » с четвертью».

Опорные плиты

Железобетонные опорные плиты используются для перекрытия колодцев.

Наиболее распространены:

• УОП-6 — плита с антисолевой пропиткой и встроенной обечайкой;
• ОП-1к — плита с отверстием под люк;
• ОП-1д — плита с отвертием под дождеприемник.

Опорная плита разгрузочная ОП-1д, ОП-1к, УОП-6 с пропиткой,

Крышки колодцев

Крышки колодцев используются для комплектации специализированных и унифицированных железобетонных колодцев. Производятся на основе тяжелого бетона.

Применяются в случаях, когда конструкция колодца не требует монтажа горловины. Являются важными элементами, обеспечивая безопасность колодезной системы. Крышка должна не иметь зазоров и плотно прилегать к горловине.

• П-10ч – крышка с четвертью, устанавливается на кольца с четвертью, диаметром 100 см.
• П-15ц – крышка с центральным положением отверстия для люка, устанавливается на кольца диаметром 150 см.
• П-15кв.ц. – Квадратная крышка с центральным отверстием, устанавливается на кольца диаметром 150 см.

Крышки колодцев П-10,П-12,П-15,П-20,ПВК-8

Кольца колодезные

Кольца колодезные предназначены для строительства водопроводных и канализационных колодцев как с использованием типовой проектной документации, так и при индивидуальном проектировании.

Марки изделий состоят из буквенно-цифровых индексов, обозначающих:

• Буква: «К»(КС) — тип изделия кольцо стеновое;
• Цифра после буквенного индекса — диаметр в дециметрах рабочей камеры;
• Вторая цифра после буквенного индекса — высота кольца в дециметрах;

Например: К-10-9 — Кольцо стеновое диаметром 1м и высотой 0,9м.

В соответсвии с проектной документацией при строительстве колодцев используются плиты днища и плиты перекрытия. Доступ в колодцы осуществляется с использованием лестниц. Горловина перекрывается чугунными люками.

Колодезные кольца, крышки и днища колодцев являются основными элементами, необходимыми для строительства колодцев. Их изготавливают из бетона марки 200.

Кольца колодцев КС 7-1 …. КС 20-9 относятся к конструкциям бетонным и железобетонным для колодцев канализационных, водопроводных и газопроводных сетей.

Предлагаемые железобетонные кольца для колодца, изготовленные согласно ГОСТу 8020-90, отличаются высоким качеством и прочностью.

Самые популярные кольца для колодцев для водопроводных систем имеют следующие характеристики: высота кольца для колодца — 0,9 м, наружный диаметр кольца — 1,16 м, вес кольца — около 630 кг. Но также возможно изготовление колец для колодца других размеров для других нужд.

При производстве колец для колодцев используются самые высокие технологии и четко соблюдается размер колец для колодцев — это значительно облегчает строительство и обеспечивает отсутствие щелей и трещин в колодце.

Колодцы бывают следующих видов: водопроводные, канализационные, а также колодцы газопроводных сетей. В зависимости от вида, применяются различные колодезные кольца, крышки и днища. Благодаря кольцам образуется ствол колодца и его горловина, крышки и днища применяются для укрепления колец.

Кольца имеют диаметр от 70 до 200 см, высоту – 10…90 см, их масса – 43…1470 кг. Диаметр крышек и днищ – 116…220 см, масса – 250…1420 кг. Выбор геометрических параметров колец, крышек и днищ определяется целями и условиями строительства колодца.

Днища колодцев

Днища колодцев производятся из тяжелого бетона и предназначены для комплектации колодцев различного типа. Они не позволяют грунтовым водам попасть в колодец, обеспечивая опору для его стенок, что снижает вероятность затопления. Устанавливаются на бетонное основание и предварительно обустроенную подушку.

Изделие имеет форму круга, диаметр которого не должен превышать наружный диаметр железобетонного кольца, устанавливаемого поверх него.

• ПД -10 – плита, состоящего из колец диаметром 100 см.
• ПД -12 – плита из колец диаметром 120 см.
• ПД -15 – плита из колец диаметром 150 см.
• ПД -20 – плита из колец диаметром 200 см.

Колодцы железобетонные унифицированные

Железобетонные унифицированные колодцы предназначены для подземных трубопроводов, транспортирующих самотеком бытовые жидкости и атмосферные сточные воды, а так же подземные воды и производственные жидкости, которые по своему химическому составу не являются агрессивными к железобетону и материалу заделки стыковых соединений.

Конструктивные решения представлены колодцами:

• канализационными (хозяйственно-бытовая) – ТИП КЛ
• канализационными водосточными (водосточно-дождевая) – ТИП ВС, ВД
• водопроводными и газовыми – ТИП ВГ

Железобетонные колодцы состоят из следующих элементов: рабочая камера, плита перекрытия, горловина колодца с чугунным люком.

Телефонные колодцы

Колодцы типа ККС проходные

Кабельные колодцы связи типа ККС-2 имеют четырехгранную форму, а ККС-3, ККС-4 и ККС-5 – восьмигранную форму. Колодцы состоят из двух частей: нижней (с днищем и половиной боковых стен) и верхней (с половиной боковых стен и верхним перекрытием). В верхней части перекрытия имеется круглое отверстие, над которым устанавливается железобетонное кольцо и люк (ГТСТ, ГТСЛ). Колодцы типа ККС могут поставлятся как оснащенными ершами и кронштейнами (вариант «ГЕК») для последующей установки консолей, так и без оснащения (вариант «Г»).

Колодцы типа ККСр разветвительные

Колодцы типа ККСр представляют собой универсальную заготовку, из которой можно получить любой вариант углового или разветвительного колодца. ККСр имеет по четыре ниши в верхней и нижней половинах под пробой. Ниши не сквозные. Они образованы на внешней стороне половин колодца. Толщина стенок в нишах не менее 30мм. Незадействованные ниши должны замазываться раствором до уровня наружной поверхности колодца.

Телефонные колодцы ККС-2, ККС-3, ККС-5-10, СТК.

Магистр технических наук

Бакалавриат Студенты MSES должны пройти до или во время учебы в MSES для данной концентрации. Вы можете скачать PDF-версию этих предварительных условий здесь: MSES Prereqs.pdf

Студенты, интересующиеся информатикой

Структуры данных (COMP 53)

Один семестр математического анализа

Статистика

Дискретная математика (КОМП 47)

Алгоритмы (COMP 157)

Теория вычислений (COMP 147)

Операционные системы (COMP 173)

языков программирования (COMP 141)

Студенты, интересующиеся строительной инженерией

Исчисление III (MATH 55)

Компьютерное программирование (ENGR 19)

ODE (MATH 57)

Физика (PHYS 53)

Статика (ENGR 20)

Механика материалов (ENGR 121)

Введение в структурную инженерию (CIVL 100)

Студенты, интересующиеся электротехникой

Исчисление III (MATH 55)

ODE (MATH 57)

Структуры данных (COMP 053)

Электрические цепи (ECPE 041 / 041L)

Цифровой дизайн (ECPE 071 / 071L)

Системный анализ (ECPE 121)

Электроника (ECPE 131 / 131L)

Физика II (PHYS 55)

Студенты, интересующиеся экологической инженерией

Исчисление III (MATH 55)

Химия (CHEM 24)

Компьютерное программирование (ENGR 19)

ODE (MATH 57)

Статика (ENGR 20)

Механика жидкости I / L (CIVL 130 / L)

Введение в экологическую инженерию (CIVL 132)

Студенты, интересующиеся компьютерной инженерией

Исчисление III (MATH 55)

ODE (MATH 57)

Дискретная математика для информатики (COMP 047)

Структуры данных (COMP 053)

Электрические цепи (ECPE 041 / 041L)

Цифровой дизайн (ECPE 071 / 071L)

Системный анализ (ECPE 121)

Микроконтроллеры (ECPE 172)

Студенты, интересующиеся машиностроением

Исчисление III (MATH 55)

ODE (MATH 57)

мех.Engr. Графика (MECH 015)

Электрические цепи (ECPE 041 / 041L)

Компьютерное программирование (ENGR 19)

Статика (ENGR 20)

Материаловедение (ENGR 45)

Контрольно-измерительные приборы (ENGR 110)

Динамика (ENGR 120)

Механика материалов (ENGR 121)

Термодинамика (ENGR 122)

Студенты, интересующиеся инженерным менеджментом

Три семестра по математике (включая математический анализ II MATH 53)

Prob & Statistics (MATH 37 или MATH 39)

Компьютерное программирование (ENGR 19 или COMP 51)

Принятие решений по проекту (EMGT 170)

Управление инженерными проектами (EMGT 174)

UC Berkeley vs Pacific University of the Pacific 2 + 3 Accelerated Dental Program — College Search & Selection

Всем привет! Я хотел получить отзывы и мнения о том, стоит ли мне осенью посещать химический колледж Калифорнийского университета в Беркли или ускоренную стоматологическую программу 2 + 3 Тихоокеанского университета.Со второго курса я мечтал поступить в ОБЕИЕ университеты и никогда не думал, что буду настолько forutuante, если меня примут в обе школы! Есть много плюсов и минусов, которые следует учитывать, и я в настоящее время ОЧЕНЬ КОНФЛИКТЕН. Пожалуйста, дайте мне знать ваши мысли и мнения!

ТИХООКЕАНСКИЙ УНИВЕРСИТЕТ:
Я точно знаю, что хочу продолжить карьеру в области стоматологии, и это основная причина, по которой я хочу посещать UOP по их программе 2 + 3. В этой программе я гарантирован и прохожу собеседование с Дугони, если я отвечаю требованиям DAT, GPA и т. Д.

Плюсы:
— базовая гарантия DDS через 5 лет, если я буду поддерживать GPA + соответствовать требованиям данных
— быстрый и простой способ, чем традиционный маршрут 8+
— консультанты и консультанты до стоматологии
— большинство моих коллег будут предварительно -дент / фарм, так что приятно иметь сплоченную группу людей, которые все хотят достичь одних и тех же целей и т. д. мы все можем мотивировать друг друга
-маленькая частная школа
-я хочу стать генеральным стоматологом и от чего я читайте, дугони отлично подходит для подготовки своих студентов к клинической работе.
-я посещали дугони, И Я ЛЮБЛЮ УЧРЕЖДЕНИЕ.современные технологии; недавно отремонтированная школа.
— Мне не нужно посещать какие-либо «пустые» уроки за 2 года до стоматологической школы. только предварительные требования к стоматологу (ненавижу уроки истории, так что я счастлив, что не буду их брать)
— как и размер классов. типичный класс химии в Cal будет около 500 студентов, тогда как в uop это не
-СОЕДИНЕНИЯ; uop известен своими программами pre-dent / Pharm, и преподаватели (я слышал) обсуждают с преподавателями на dugoni

Минусы:
-stockton
-необходимо взять очем летом
-занимать / изучать данные буквально в следующем году примерно в это же время по сравнению с калом, у меня есть 3-4 года до хаоса данных
-возможно, придется замедлиться до 3 + 3 или 4 + 3, если это слишком интенсивно
-не очень известная школа (все равно неважно)
-поскольку я планирую пройти программу 2 + 3, я не получу BS или BA (просто ДДС)
-очень очень дорого

Калифорнийский университет в Беркли:
Я стал бояться беспощадной среды в Кэле и ее мертвы.Я чувствую, что у меня не будет большого опыта, особенно с такой большой государственной школой, но с Кэлом, находящимся на такой большой территории, я чувствую, что эта среда будет лучше для меня в реальном мире. Меня приняли в химический колледж, в котором учится около 200 студентов в классе, так что это похоже на частную школу. Кафедра химии Кэла занимает 1/2 место в рейтинге Массачусетского технологического института. Я слышал, что с профессорами легко найти исследования, поскольку это наша область интересов.

Плюсы:
— получение степени бакалавра в Cal CoC является наградой и очень престижно / высоко ценится при приеме в аспирантуру.
— один из лучших химических факультетов в стране; Я получу очень хорошее химическое образование
— я думаю, что в стоматологической школе будет легче освоить химические / химические концепции в стоматологии, если я буду посещать медицинский центр, так как я буду получать такое хорошее образование в CoC.в uop, это так быстро, и я слышал, что большинство студентов не так успешны
-ITS BERKELEY
-instate tuition yay

Минусы:
— даже не знаю, сильно ли я люблю химию, чтобы так сильно ее изучать
— что, если я потеряю счет на календаре? большинство людей поступают в эти огромные школы, думая, что станут врачом или дантистом, но процент студентов, фактически поступающих в эти профессиональные аспирантуры, очень низок. стоит потратить мое время в колледже, когда я смогу пойти в университет и закончить его через 5 лет)
— очень головорез…
— трудно получить уроки, поэтому могу закончить его через 5 лет (приравнивая к 2 + 3 uop… у меня уже есть мои dds) У меня не так много ап-кредитов, так что пройдет много времени, прежде чем я закончу выпуск
— «пустяковые уроки», такие как язык, история и т. д.
— такая большая государственная школа; слышал, что студенты думают, что они всего лишь номер
— у них нет наставников перед стоматологом и тесного сообщества докторов, как в UOP.так что никакой группы поддержки или чего-то еще
-8+ лет, пока я не закончу стоматологическую школу

Пожалуйста, оставьте любые мнения, мысли или предложения !! На мое решение влияет еще очень много факторов, но я не могу думать о них прямо сейчас, лол. Спасибо всем, кто нашел время прочитать это !! Я очень ценю это!! Если я не уверен в некоторых вещах, пожалуйста, ответьте; Я хотел бы поговорить и услышать ваши мысли! Еще раз спасибо всем !!

— Снижается ли производительность при выполнении циклов, число uop которых не кратно ширине процессора?

Я провел небольшое исследование с Linux perf , чтобы ответить на этот вопрос на моем устройстве Skylake i7-6700HQ, и результаты Haswell были любезно предоставлены другим пользователем.Приведенный ниже анализ применим к Skylake, но за ним следует сравнение с Haswell.

Другие архитектуры могут отличаться. ⁰ , и чтобы помочь разобраться во всем этом, я приветствую дополнительные результаты. Источник доступен).

Этот вопрос в основном касается внешнего интерфейса, так как на последних архитектурах именно внешний интерфейс налагает жесткое ограничение в четыре мупа слияния домена за цикл.

Во-первых, я обобщу результаты в виде нескольких «правил производительности», которые следует учитывать при работе с небольшими циклами.Также существует множество других правил производительности — они дополняют их (то есть вы, вероятно, не нарушите другое правило, просто чтобы удовлетворить эти). Эти правила применяются непосредственно к Haswell и более поздним архитектурам — см. Другой ответ для обзора различий в более ранних архитектурах.

Во-первых, подсчитайте количество соединенных макросом мопов в вашем цикле. Вы можете использовать таблицы инструкций Агнера, чтобы найти это непосредственно для каждой инструкции, за исключением того, что муп ALU и сразу следующая за ним ветвь обычно сливаются в один муп.Затем на основе этого подсчета:

• Если счет кратен 4, все в порядке: эти циклы выполняются оптимально.
• Если счет четный и меньше 32, все в порядке, за исключением случая 10, и в этом случае вы должны развернуться к другому четному числу, если можете.
• Для нечетных чисел вы должны попытаться развернуть их до четного числа меньше 32 или кратного 4, если можете.
• Для циклов больше 32 мопов, но меньше 64, вы можете захотеть развернуть, если оно еще не кратно 4: с более чем 64 мопами вы получите эффективную производительность при любом значении на Sklyake и почти при всех значениях на Haswell. (с небольшими отклонениями, возможно, связанными с выравниванием).Неэффективность этих циклов все еще относительно невелика: значения, которых следует избегать, составляют 4N + 1 отсчетов, за которыми следуют 4N + 2 отсчетов.

Для кода, обслуживаемого из кэша uop, нет явных эффектов, кратных 4. Циклы любого количества мопов могут выполняться с пропускной способностью 4 мопов слитных доменов за цикл.

Для кода, обрабатываемого устаревшими декодерами, верно обратное: время выполнения цикла ограничено целым числом циклов, и, следовательно, циклы, которые не кратны 4 мупа, не могут достигать 4 мопов / цикл, поскольку они тратят некоторую проблему / выполнение слоты.

Для кода, выдаваемого детектором кольцевого потока (LSD), ситуация представляет собой сочетание двух и более подробно объясняется ниже. Как правило, циклы менее 32 мопов и с четным числом мопов выполняются оптимально, в то время как циклы с нечетным размером — нет, а для более крупных циклов для оптимального выполнения требуется количество мопов, кратное 4.

Intel на самом деле отмечает это в своем руководстве по оптимизации, подробности в другом ответе.

Как известно любому, кто хорошо разбирается в последних архитектурах x86-64, в любой момент часть выборки и декодирования внешнего интерфейса может работать в одном нескольких различных режимах, в зависимости от размера кода и других факторов.Как оказалось, все эти разные режимы имеют разное поведение в отношении размера цикла. Я расскажу о них отдельно.

Устаревший декодер

Унаследованный декодер ¹ — это декодер полного межмашинного кода, который используется ² , когда код не подходит для механизмов кэширования uop (LSD или DSB). Основная причина, по которой это может произойти, заключается в том, что рабочий набор кода больше, чем кэш uop (примерно ~ 1500 uop ​​в идеальном случае, на практике меньше).Однако для этого теста мы воспользуемся преимуществом того факта, что устаревший декодер также будет использоваться, если выровненный 32-байтовый блок содержит более 18 инструкций ³ .

Чтобы проверить поведение устаревшего декодера, мы используем цикл, который выглядит следующим образом:

  short_nop:
    mov rax, 100_000_000
ВЫРАВНИТЬ 32
.вершина:
    dec rax
    нет
    ...
    jnz .top
    Ret
  

По сути, это тривиальный цикл, который ведет обратный отсчет до тех пор, пока rax не станет равным нулю. Все инструкции представляют собой один uop ⁴ , а количество инструкций nop может меняться (в месте, показанном как ... ) для тестирования различных размеров циклов (так что четырехэлементный цикл будет иметь 2 nop с плюс две инструкции управления циклом). Макрослияния нет, так как мы всегда разделяем dec и jnz по крайней мере одним nop , а также без микровлияния. Наконец, нет доступа к памяти (за исключением подразумеваемого доступа к icache).

Обратите внимание, что этот цикл очень плотный — примерно 1 байт на инструкцию (так как инструкции nop имеют 1 байт каждая) — поэтому мы запускаем> 18 инструкций в условии фрагмента 32B, как только попадем в 19 инструкций в петля.На основе исследования счетчиков производительности perf lsd.uops и idq.mite_uops это именно то, что мы видим: по существу, 100% инструкций исходят от LSD ⁵ вплоть до 18-мупового цикла включительно, но при 19 мопс и выше 100% исходят из устаревшего декодера.

В любом случае, вот циклы / итерации для всех размеров цикла от 3 до 99 мопс ⁶ :

Синие точки — это петли, которые соответствуют LSD и показывают несколько сложное поведение.Мы рассмотрим это позже.

Красные точки (начиная с 19 мопс на итерацию) обрабатываются устаревшим декодером и показывают очень предсказуемую картину:

• Все петли с N мопов занимают ровно потолка (N / 4) итераций

Итак, по крайней мере, для унаследованного декодера наблюдение Питера справедливо для Skylake: циклы с кратными 4 мупа могут выполняться при IPC, равном 4, но любое другое количество мопов будет тратить впустую 1, 2 или 3 слота выполнения. (для циклов с инструкциями 4N + 3 , 4N + 2 , 4N + 1 соответственно).

Мне непонятно, почему так происходит. Хотя это может показаться очевидным, если учесть, что декодирование происходит в непрерывных блоках по 16 байт, и поэтому при скорости декодирования 4 мопов / цикл циклов, не кратных 4, всегда будут некоторые завершающие (потраченные впустую) слоты в цикле, инструкция jnz встречается. Однако фактический блок выборки и декодирования состоит из фаз предварительного кодирования и декодирования с промежуточной очередью. Фаза предварительного кодирования фактически имеет пропускную способность 6 инструкций, но декодирует только до конца 16-байтовой границы в каждом цикле.Это, по-видимому, означает, что пузырек, возникающий в конце цикла, может быть поглощен очередью предкодировщика -> декодирования, поскольку предкодер имеет среднюю пропускную способность выше 4.

Итак, я не могу полностью объяснить это, основываясь на моем понимании того, как работает предкодер. Возможно, есть некоторые дополнительные ограничения в декодировании или предварительном декодировании, которые предотвращают нецелые подсчеты циклов. Например, возможно, унаследованные декодеры не могут декодировать инструкции на обеих сторонах перехода, даже если инструкции после перехода доступны в заранее закодированной очереди.Возможно, это связано с необходимостью обработки макросов.

Приведенный выше тест показывает поведение, при котором верх цикла выравнивается по 32-байтовой границе. Ниже представлен тот же график, но с добавленной серией, которая показывает эффект, когда верхняя часть цикла перемещается на 2 байта вверх (то есть теперь смещена на границе 32N + 30):

Большинство размеров петель теперь страдают штрафом в 1 или 2 цикла. Случай 1 штрафа имеет смысл, когда вы рассматриваете декодирование границ 16B и декодирование с 4 инструкциями за цикл, а случаи штрафа в 2 цикла возникают для циклов, где по какой-то причине DSB используется для 1 инструкции в цикле (вероятно, инструкция dec который появляется в собственном 32-байтовом фрагменте), и возникают некоторые штрафы за переключение DSB <-> MITE.

В некоторых случаях несоосность не повредит, когда она лучше выравнивает конец петли. Я проверил рассогласование, и оно сохраняется до 200 петель моп. Если принять описание предкодеров за чистую монету, может показаться, что, как и выше, они должны иметь возможность скрывать пузырек выборки из-за несогласованности, но этого не происходит (возможно, очередь недостаточно велика).

DSB (кэш Uop)

Кэш uop (Intel любит называть его DSB) может кэшировать большинство циклов с умеренным количеством инструкций.В типичной программе можно надеяться, что большинство ваших инструкций обслуживаются из этого кэша ⁷ .

Мы можем повторить тест, описанный выше, но теперь обслуживаем мопы из кэша мопов. Это простой вопрос увеличения размера наших nops до 2 байтов, чтобы мы больше не достигли предела в 18 инструкций. Мы используем 2-байтовый nop xchg ax, ax в нашем цикле:

  long_nop_test:
    mov rax, iters
ВЫРАВНИТЬ 32
.вершина:
    Dec Eax
    хчг топор, топор; это 2-байтовый nop
    ...
    xchg топор, топор
    jnz .top
    Ret
  

Здесь результаты очень просты. Для всех протестированных размеров петель, доставленных из DSB, необходимое количество циклов составляло N / 4 , то есть циклы выполнялись с максимальной теоретической пропускной способностью, даже если они не кратны 4 мопам. Так что в целом на Skylake петли среднего размера, обслуживаемые из DSB, не должны беспокоиться о том, чтобы количество мопов соответствовало какому-то определенному кратному.

Вот график до 1000 петель моп.Если прищуриться, можно увидеть неоптимальное поведение до 64-мупа (когда цикл находится в LSD). После этого это прямой снимок, 4 IPC на всем пути до 1000 мопов (с отметкой около 900, которая, вероятно, была вызвана нагрузкой на мою коробку):

Затем мы посмотрим на производительность для циклов, которые достаточно малы, чтобы поместиться в кеш-память uop.

LSD (Петлевой детектор пара)

Важное примечание: Intel, по-видимому, отключила LSD на чипах Skylake (ошибка SKL150) и Kaby Lake (ошибка KBL095, KBW095) через обновление микрокода и на Skylake-X прямо из коробки из-за ошибки, связанной с взаимодействие между гиперпоточностью и LSD.Для этих чипов на приведенном ниже графике, вероятно, не будет интересной области до 64 мопов; скорее, он будет выглядеть так же, как и регион после 64 мопов.

Детектор потока петель может кэшировать небольшие петли размером до 64 мопов (на Skylake). В недавней документации Intel он позиционируется скорее как механизм энергосбережения, чем как функция повышения производительности — хотя, безусловно, не упоминается о недостатках производительности при использовании LSD.

Запустив это для размеров цикла, которые должны соответствовать LSD, мы получаем следующее поведение циклов / итераций:

Красная линия — это% ошибок, доставленных LSD.Он выравнивается на 100% для всех размеров петель от 5 до 56 мопс.

Для петель с 3 и 4 мопами наблюдается необычное поведение, заключающееся в том, что 16% и 25% мопов, соответственно, доставляются из устаревшего декодера. Хм? К счастью, это не влияет на пропускную способность цикла, поскольку в обоих случаях максимальная пропускная способность составляет 1 цикл / цикл — несмотря на то, что можно было ожидать некоторых штрафов за переход MITE <-> LSD.

Между размерами петель 57 и 62 мопов количество мопов, доставленных из LSD, демонстрирует некоторое странное поведение — примерно 70% мопов доставляются из LSD, а остальные — из DSB.У Skylake номинально есть LSD с 64 мопами, так что это своего рода переход прямо перед превышением размера LSD — возможно, есть какое-то внутреннее выравнивание внутри IDQ (на котором реализован LSD), которое вызывает только частичные попадания в ЛСД в этой фазе. Эта фаза короткая и с точки зрения производительности в основном представляет собой линейную комбинацию производительности full-in-LSD, которая ей предшествует, и производительности full-in-DSB, которая следует за ней.

Давайте посмотрим на основную часть результатов между 5 и 56 мопс.Мы видим три различных региона:

Циклы от 3 до 10 мопс: Здесь поведение сложное. Это единственная область, где мы видим счетчики циклов, которые нельзя объяснить статическим поведением за одну итерацию цикла ⁸ . Диапазон достаточно мал, поэтому сложно сказать, есть ли закономерность. Циклы из 4, 6 и 8 мопов выполняются оптимально за N / 4 циклов (это тот же образец, что и следующий регион).

Цикл из 10 мопов, с другой стороны, выполняется за 2.66 циклов на итерацию, что делает его единственным циклом с четным размером, который не выполняется оптимально до тех пор, пока вы не достигнете размеров цикла 34 мопс или выше (кроме выброса на 26). Это соответствует что-то вроде частоты выполнения повторяющихся циклов / цикл 4, 4, 4, 3 . Для цикла из 5 мопов вы получаете 1,33 цикла на итерацию, что очень близко, но не совпадает с идеальным значением 1,25. Это соответствует скорости выполнения 4, 4, 4, 4, 3 .

Эти результаты трудно объяснить. Результаты воспроизводятся от запуска к запуску и устойчивы к изменениям, таким как замена nop на инструкцию, которая фактически выполняет что-то вроде mov ecx, 123 .Это может быть как-то связано с ограничением в 1 взятую ветвь каждые 2 цикла, которое применяется ко всем циклам, кроме тех, которые являются «очень маленькими». Может случиться так, что мопы иногда выстраиваются так, что срабатывает это ограничение, что приводит к дополнительному циклу. Как только вы дойдете до 12 мопов или выше, этого никогда не произойдет, поскольку вы всегда выполняете не менее трех циклов на итерацию.

Петли от 11 до 32-х: Мы видим ступенчатый узор, но с периодом два. Практически все циклы с числом мопов и даже выполняются оптимально — i.е., взяв ровно Н / 4 циклов. Циклы с нечетным числом мопов тратят один «слот задачи» и принимают такое же количество циклов, что и цикл с еще одним мопом (т. Е. Цикл из 17 мопов занимает те же 4,5 цикла, что и цикл из 18 мопов). Итак, здесь у нас есть поведение лучше, чем потолок (N / 4) для многих подсчетов моп, и у нас есть первое свидетельство того, что Skylake, по крайней мере, может выполнять циклы за нецелое количество циклов.

Единственными выбросами являются N = 25 и N = 26, на которые уходит примерно на 1,5% больше времени, чем ожидалось.Он небольшой, но воспроизводимый и надежный для перемещения функции в файле. Это слишком мало, чтобы объяснять эффект на итерацию, если только у него нет гигантского периода, так что это, вероятно, что-то еще.

Общее поведение здесь точно соответствует (за пределами аномалии 25/26) с оборудованием , разворачивающим цикл с коэффициентом 2.

Циклы от 33 до ~ 64 мупа: Мы снова видим ступенчатый узор, но с периодом 4 и худшей средней производительностью, чем в случае до 32 мупов.Поведение точно такое же, как потолок (N / 4) , то есть такое же, как и в случае устаревшего декодера. Таким образом, для шлейфов от 32 до 64 мопов LSD не дает очевидных преимуществ по сравнению с унаследованными декодерами с точки зрения пропускной способности внешнего интерфейса для этого конкретного ограничения . Конечно, есть много других причин, по которым LSD лучше — он позволяет избежать многих потенциальных узких мест декодирования, которые возникают для более сложных или более длинных инструкций, а также экономит электроэнергию и т. Д.

Все это довольно удивительно, потому что это означает, что петли, доставленные из кэша uop, обычно на лучше во внешнем интерфейсе, чем петли, доставленные от LSD, несмотря на то, что LSD обычно позиционируется как строго лучший источник uop, чем DSB. (е.g., как часть совета, старайтесь, чтобы петли были достаточно маленькими, чтобы поместиться в ЛСД).

Вот еще один способ взглянуть на те же данные — с точки зрения потери эффективности для данного количества мопов по сравнению с теоретической максимальной пропускной способностью 4 мопов за цикл. Достижение эффективности 10% означает, что у вас есть только 90% пропускной способности, которую вы рассчитали бы по простой формуле N / 4 .

Общее поведение здесь согласуется с тем, что оборудование не выполняет разворачивания, что имеет смысл, поскольку цикл более 32 мопов не может быть развернут вообще в буфере размером 64 мупа.

Три упомянутых выше региона окрашены по-разному, и, по крайней мере, видны конкурирующие эффекты:

1. При прочих равных, чем больше число задействованных мопов, тем ниже эффективность. Попадание — это фиксированная стоимость только один раз за итерацию, поэтому более крупные циклы платят меньшую относительную стоимость .

2. Существует большой скачок неэффективности при переходе в область 33+ uop: увеличивается и размер потери пропускной способности, и количество затронутых uop-ов удваивается.

3. Первый регион несколько хаотичен, и 7 мопов — это худшее общее количество мопов.

Выравнивание

Анализ DSB и LSD, приведенный выше, предназначен для записей цикла, выровненных по 32-байтовой границе, но невыровненный регистр, похоже, не страдает ни в одном случае: нет существенных отличий от выровненного случая (кроме, возможно, небольшого вариация менее 10 мопов, которую я не исследовал дальше).

Вот невыровненные результаты для 32N-2 и 32N + 2 (т.е.е., верхние 2 байта цикла до и после границы 32B):

Идеальная линейка N / 4 также показана для справки.

Далее обратимся к предыдущей микроархитектуре: Haswell. Цифры здесь любезно предоставлены пользователем Iwillnotexist Idonotexist.

LSD + устаревший конвейер декодирования

Во-первых, результаты теста «плотного кода», который проверяет LSD (для небольшого числа мопов) и унаследованный конвейер (для большего количества мопов, так как цикл «выходит из строя» из DSB из-за плотности команд.

Сразу мы видим разницу уже в терминах , когда каждая архитектура доставляет мопы от LSD для плотного цикла. Ниже мы сравниваем Skylake и Haswell для коротких циклов с плотным кодом (1 байт на инструкцию).

Как описано выше, цикл Skylake перестает доставляться от LSD ровно через 19 мопов, как ожидалось из 18 мопов на 32-байтовую область ограничения кода. Haswell, с другой стороны, похоже, перестает надежно работать с LSD и для петель с 16 и 17 микропроцессорами.У меня нет этому объяснения. Существует также разница в случае с 3 мопами: как ни странно, оба процессора выдают только , примерно своих мопов из LSD в случаях с 3 и 4 мупа, но точное количество одинаково для 4 мопов и отличается от 3.

Но нас больше волнует реальная производительность, не так ли? Итак, давайте посмотрим на циклы / итерацию для 32-байтового выровненного кода с плотным кодом :

Это те же данные, что показаны выше для Skylake (несогласованная серия была удалена), рядом с которой нанесен Haswell.Сразу можно заметить, что шаблон похож на для Haswell, но не такой. Как и выше, здесь есть два региона:

Устаревшее декодирование

Шлейфы размером более ~ 16-18 мопов (неопределенность описана выше) доставляются из устаревших декодеров. Шаблон для Haswell несколько отличается от Skylake.

Для диапазона 19-30 uops они идентичны, но после этого Haswell ломает шаблон. Skylake потребовалось ceil (N / 4) циклов для циклов, доставленных от устаревших декодеров.С другой стороны, Haswell принимает что-то вроде ceil ((N + 1) / 4) + ceil ((N + 2) / 12) - ceil ((N + 1) / 12) . Хорошо, это беспорядочно (короче форма, кто-нибудь?) — но в основном это означает, что, хотя Skylake оптимально выполняет циклы с 4 * N циклами (т. Е. При 4-муппе / цикл), такие циклы (локально) обычно минимум оптимальный счетчик (хотя бы локально) — для выполнения таких циклов требуется на один цикл больше, чем в Skylake. Таким образом, вам на самом деле лучше всего использовать петли из 4N-1 мопов на Haswell, , за исключением , что 25% таких петель, которые составляют , также формы 16-1N (31, 47, 63 и т. Д.), Занимают один дополнительный цикл. .Это начинает звучать как расчет високосного года, но эту закономерность, вероятно, лучше всего понять визуально выше.

Я не думаю, что этот шаблон является внутренним для uop dispatch на Haswell, поэтому нам не стоит особо вдаваться в подробности. Вроде бы объясняется

  0000000000455a80 :
Цикл 16B
  1 1 455a80: ff c8 dec eax
  1 1 455a82: 90 нп
  1 1 455a83: 90 нп
  1 1 455a84: 90 ноп
  1 2 455a85: 90 нп
  1 2 455a86: 90 нп
  1 2 455a87: 90 нп
  1 2 455a88: 90 ноп
  1 3 455a89: 90 нп
  1 3 455a8a: 90 нп
  1 3 455a8b: 90 нп
  1 3 455a8c: 90 nop
  1 4 455a8d: 90 нп
  1 4 455a8e: 90 нп
  1 4 455a8f: 90 нп
  2 5 455a90: 90 нп
  2 5 455a91: 90 нп
  2 5 455a92: 90 ноп
  2 5 455a93: 90 нп
  2 6 455a94: 90 нп
  2 6 455a95: 90 нп
  2 6 455a96: 90 ноп
  2 6 455a97: 90 нп
  2 7 455a98: 90 нп
  2 7 455a99: 90 нп
  2 7 455a9a: 90 ноя
  2 7 455a9b: 90 нп
  2 8 455a9c: 90 ноя
  2 8 455a9d: 90 нп
  2 8 455a9e: 90 ноя
  2 8 455a9f: 90 нп
  3 9 455aa0: 90 нп
  3 9 455aa1: 90 ноп
  3 9 455aa2: 90 нп
  3 9 455aa3: 75 дБ jne 455a80 
  

Здесь я отметил блок декодирования 16B (1-3), в котором появляется каждая инструкция, и цикл, в котором она будет декодироваться. Правило состоит в том, что декодируются до следующих 4 инструкций, если они попадают в текущий блок размером 16 байт. В противном случае им придется дождаться следующего цикла. Для N = 35 мы видим, что имеется потеря 1 слота декодирования в цикле 4 (в фрагменте 16B осталось только 3 инструкции), но в остальном цикл очень хорошо совпадает с границами 16B и даже с последним циклом ( 9) может декодировать 4 инструкции.

Вот усеченный вид N = 36, который идентичен, за исключением конца цикла:

  0000000000455b20 :
Цикл 16B
  1 1 455a80: ff c8 dec eax
  1 1 455b20: ff c8 dec eax
  1 1 455b22: 90 нп
  ... [29 строк опущены] ...
  2 8 455b3f: 90 нп
  3 9 455b40: 90 ноп
  3 9 455b41: 90 ноп
  3 9 455b42: 90 ноп
  3 9 455b43: 90 ноп
  3 10 455b44: 75 da jne 455b20 
  

Теперь есть 5 инструкций для декодирования в третьем и последнем фрагменте размером 16 байт, поэтому необходим один дополнительный цикл. В основном 35 инструкций для этого конкретного шаблона инструкций лучше совпадают с границами битов 16B и экономят один цикл при декодировании. Это не значит, что N = 35 лучше, чем N = 36 в целом! У разных инструкций будет разное количество байтов, и они будут выстраиваться по-разному. Аналогичная проблема с выравниванием объясняет также дополнительный цикл, который требуется каждые 16 байтов:

  16B цикл
...
  2 7 45581b: 90 нп
  2 8 45581c: 90 нп.
  2 8 45581d: 90 нп
  2 8 45581e: 90 нп
  3 8 45581f: 75 df jne 455800 
  

Здесь последний jne переместился в следующий блок размером 16 байт (если инструкция охватывает границу 16 байт, она фактически находится в последнем блоке), вызывая дополнительную потерю цикла. Это происходит только каждые 16 байт.

Таким образом, результаты традиционного декодера Haswell прекрасно объясняются устаревшим декодером, который ведет себя, как описано, например, в документации по микроархитектуре Агнера Фога.Фактически, это также, кажется, объясняет результаты Skylake, если вы предполагаете, что Skylake может декодировать 5 инструкций за цикл (доставляя до 5 мопов) ⁹ . Предполагая, что это возможно, асимптотическая пропускная способность декодирования устаревших версий для этого кода для Skylake по-прежнему составляет 4 мопа, поскольку блок из 16 nops декодирует 5-5-5-1, по сравнению с 4-4-4-4 на Haswell, поэтому вы получить преимущества только по краям: в приведенном выше случае N = 36, например, Skylake может декодировать все оставшиеся 5 инструкций, по сравнению с 4-1 для Haswell, сохраняя цикл.

В результате, похоже, поведение устаревшего декодера можно понять довольно просто, и главный совет по оптимизации — продолжать массировать код, чтобы он «ловко» попадал в выровненные фрагменты размером 16 Байт (возможно, это NP -трудно как упаковка мусора?).

DSB (и снова LSD)

Теперь давайте посмотрим на сценарий, в котором код обслуживается из LSD или DSB — с помощью теста «long nop», который позволяет избежать нарушения ограничения 18 uop на 32B фрагмента и, таким образом, остается в DSB.

Haswell против Skylake:

Обратите внимание на поведение LSD — здесь Haswell перестает подавать из LSD ровно при 57 моп, что полностью соответствует опубликованному размеру LSD в 57 мопов. Нет никакого странного «переходного периода», как мы видим на Skylake.Haswell также имеет странное поведение для 3 и 4 мопов, где только ~ 0% и ~ 40% мопов, соответственно, поступают от LSD.

С точки зрения производительности Haswell обычно соответствует Skylake с некоторыми отклонениями, например, около 65, 77 и 97 мопов, где он округляется до следующего цикла, тогда как Skylake всегда может выдерживать 4 мопса / цикл, даже если это приводит к нецелому числу циклов. Небольшое отклонение от ожидаемого на 25 и 26 мопс исчезло. Возможно, скорость доставки Skylake в 6 мупов помогает избежать проблем с выравниванием кеш-памяти, с которыми Haswell страдает из-за скорости доставки в 4 мупа.

Результаты для следующих дополнительных архитектур были любезно предоставлены пользователем Андреасом Абелем, но нам придется использовать другой ответ для дальнейшего анализа, поскольку здесь мы находимся на пределе символов.

Хотя результаты для многих платформ были любезно предоставлены сообществом, меня все еще интересуют результаты на чипах старше Nehalem и новее, чем Coffee Lake (в частности, Cannon Lake, который является новым uarch). Код для генерации этих результатов является общедоступным. Кроме того, приведенные выше результаты доступны в .ods также в GitHub.

⁰ В частности, максимальная пропускная способность устаревшего декодера, очевидно, увеличилась с 4 до 5 мопов в Skylake, а максимальная пропускная способность кэша мопов увеличилась с 4 до 6. Оба эти фактора могут повлиять на результаты, описанные здесь.

¹ Intel на самом деле любит называть устаревший декодер MITE (механизм перевода микрокоманд), возможно потому, что фактически помечает любую часть вашей архитектуры коннотацией legacy .

² Технически существует еще один, еще более медленный источник ошибок — MS (механизм секвенирования микрокода), который используется для реализации любой инструкции с более чем 4 мопами, но мы игнорируем это здесь, поскольку ни один из наших циклов не содержит микрокодированных инструкций. .

³ Это работает, потому что любой выровненный 32-байтовый блок может использовать не более 3-х каналов в своем слоте кэша uop, а каждый слот вмещает до 6 uop. Таким образом, если вы используете более 3 * 6 = 18 мопов в 32-битном фрагменте, код вообще не может быть сохранен в кэше мопов.Это, вероятно, редко встречается на практике, так как код должен быть очень плотным (менее 2 байтов на инструкцию), чтобы вызвать это.

⁴ Инструкции nop декодируются в один uop, но не удаляются перед выполнением (т. Е. Они не используют порт выполнения), но по-прежнему занимают место во внешнем интерфейсе и поэтому учитываются различные лимиты, которые нас интересуют.

⁵ LSD — это детектор петлевых потоков , который кэширует небольшие петли размером до 64 (Skylake) непосредственно в IDQ.На более ранних архитектурах он может содержать 28 мопов (оба логических ядра активны) или 56 мопов (одно активное логическое ядро).

⁶ Мы не можем легко вписать цикл в 2 мупа в этот паттерн, так как это означало бы ноль инструкций nop , то есть инструкции dec и jnz были бы макро-слияния с соответствующим изменением мупа считать. Просто поверьте мне на слово, что все циклы с 4 или менее мопами выполняются в лучшем случае за 1 цикл / итерацию.

⁷ Ради интереса я просто запустил perf stat против короткого запуска Firefox, где я открыл вкладку и ответил на несколько вопросов о переполнении стека.Для доставленных инструкций я получил 46% от DSB, 50% от устаревшего декодера и 4% от LSD. Это показывает, что, по крайней мере, для большого разветвленного кода, такого как браузер, DSB все еще не может захватить большую часть кода (к счастью, устаревшие декодеры не так уж и плохи).

⁸ Под этим я подразумеваю, что все остальные подсчеты циклов можно объяснить, просто взяв «эффективную» интегральную стоимость цикла в мопс (которая может быть выше, чем фактический размер в мупс) и разделив на 4. Для них очень короткие петли, это не работает — вы не можете добраться до 1.333 цикла на итерацию путем деления любого целого числа на 4. Другими словами, во всех других регионах затраты имеют форму N / 4 для некоторого целого числа N.

⁹ Фактически мы знаем, что Skylake может доставить 5 мопов за цикл из устаревшего декодера, но мы не знаем, могут ли эти 5 мопов поступать из 5 разных инструкций или только из 4 или меньше. То есть мы ожидаем, что Skylake может декодировать в шаблоне 2-1-1-1 , но я не уверен, может ли он декодировать в шаблоне 1-1-1-1-1 .Приведенные выше результаты свидетельствуют о том, что он действительно может декодировать 1-1-1-1-1 .

ароматических углеводородов |

В комплексе ароматических углеводородов две ключевые технологии, процесс UOP Isomar ™ и процесс UOP Tatoray ™, превращают менее ценные ароматические побочные продукты в более ценные продукты — бензол и пара-ксилол. Минимальные потери в кольце и способность перерабатывать тяжелые ароматические компоненты сырья приводят к минимальному расходу нафты и минимальным затратам на производство.

C ₈ Конверсия ароматических углеводородов

Процесс UOP Isomar используется для превращения смеси ароматических соединений C ₈ , обедненных одним изомером, в поток ксилола, в котором изомеры находятся в равновесии. Его чаще всего используют в интегрированных комплексах, где пара-ксилол получают из смешанных ксилолов или продуктов риформинга, но его также можно использовать для максимального увеличения производства орто-ксилола или мета-ксилола.

В процессе UOP Isomar используются два альтернативных катализатора изомеризации ксилола:

• Катализатор изомеризации I-400 EB превращает этилбензол в ксилолы
• Катализатор деалкилирования I-500 EB превращает этилбензол в ценный побочный продукт бензола.

Желаемое соотношение чистого производства пара-ксилола и бензола будет определять ваш выбор катализатора.

Процесс UOP Isomar и наши современные катализаторы предлагают вам явное преимущество:

• Высокое удерживание ароматического кольца сводит к минимуму потребление сырья и водорода, что снижает общие производственные затраты
• Высокая активность катализатора снижает затраты на реактор и катализатор
• Проверенные прочные катализаторы устойчивы к сбоям и обеспечивают длительный срок службы катализатора, сводя к минимуму время простоя и затраты

Толуол C ₉ ⁺ Конверсия ароматических углеводородов

Процесс UOP Tatoray используется для селективного превращения более дешевого толуола и ароматических углеводородов C ₉ ⁺ в продукты бензола и ксилола.В простой реакторной системе трансалкилирования толуол объединяют с ароматическими соединениями C ₉ и C ₁₀ и превращают в бензол и ксилолы. Этот процесс может более чем удвоить выход пара-ксилола из заданного сырья нафты, при этом значительно снижая затраты на сырье и общие затраты на производство.

В процессе используются катализаторы серии TA-30 последнего поколения от UOP, которые продемонстрировали превосходную активность и стабильность во многих коммерческих применениях.Потери в кольце незначительны с катализаторами серии ТА-30, и в сочетании с высокой стабильностью метильных групп уровни крекинга очень низкие при минимальном потреблении водорода.

В совокупности технологические катализаторы UOP Tatoray предлагают преимущества, которые повлияют на вашу прибыль:

• Способность работать с более тяжелым ароматическим сырьем
• Высокая конверсия за проход для минимизации повторного использования, что снижает ваши капитальные и эксплуатационные расходы
• Минимальное растрескивание для минимального потребления водорода
• Производство бензола нефтехимической чистоты и смешанных ксилолов с низким содержанием этилбензола
• Длительный срок службы катализатора для повышения эффективности производства и использования капитала

Селективное диспропорционирование по тулену

Процесс UOP PX-Plus используется для избирательного диспропорционирования толуола в бензол и ксилол.В простой реакторной системе, аналогичной той, что используется в процессе UOP Tatoray, толуол превращается в бензол и ксилолы. В отличие от UOP Tatoray, процесс PX-Plus является пара-селективным, при этом продукт имеет концентрацию пара-ксилола во фракции ксилола около 90%. Процесс PX-Plus обеспечивает экономичный способ увеличения мощности существующих установок по пара-ксилолу.

В процессе используется новый катализатор PXP-500 компании UOP, характеризующийся высокой активностью и непревзойденной стабильностью.

Технологический катализатор UOP PX-Plus имеет ряд явных преимуществ:

• Высокая активность для минимизации размеров оборудования и потребления энергии
• Высокая селективность для максимального увеличения выхода бензола и из пара -ксилола и снижения энергии, необходимой для регенерации
• Доказанный беспрецедентный срок службы катализатора для высочайшей производственной эффективности и использования капитала

Из-за схожести условий эксплуатации со многими нефтеперерабатывающими и нефтехимическими установками, существующее оборудование часто можно рассматривать для использования в сервисе PX-Plus для сокращения инвестиций.

Свяжитесь с нами для получения дополнительной информации.

Рамка для диплома Университета Феникса Фото на кампусе UOP с персонализированной гравировкой на заказ Рамка для диплома Выбор знака отличия Обрамление Футляр для документа Выпускной подарок Держатель колледжа Дом и кухня Магазин фанатов guardebem.com

: Рамка для диплома Университета Феникса Фото в кампусе UOP с персонализированной гравировкой на заказ Рамка для диплома Знак отличия Обрамление Кейс для документов Подарок на выпускной Держатель колледжа: Спорт и отдых.: Рамка для диплома Университета Феникса Фото на кампусе UOP с индивидуальной гравировкой. Выбор рамки для диплома Знак отличия Обрамление Кейс для документов Подарок на выпускной Держатель колледжа: Спорт и отдых. Рамка для диплома Университета Феникса Картина на кампусе UOP Глянцевое престижное красное дерево с золотыми вставками. После того, как вы разместите заказ, напишите нам через AchievementGifts (Amazon) или AllGiftFrames и сообщите нам свой «размер диплома», «информацию для персонализации» и «выбор логотипа». Бесплатные вдохновляющие цитаты — золотой брелок в подарок от AllGiftFrames Framing Achievement Inc.Фото головного офиса школы Университета Феникса в Финиксе, штат Аризона。 Двойное покрытие с верхним ковриком (черным), внутренним ковриком (темно-бордовый) и матовой доской PH Balance для защиты диплома от пожелтения. Включает в себя заднюю панель, маты для баланса pH, которые помогут сохранить и защитить ваш диплом, стекло и подвесную фурнитуру. Включает небольшую фотографию кампуса размером 1,5H x 3 Вт и отправляется через FedEx, если в пределах 48 штатов, за исключением (HI, AK, APO) Готов к повешению! Общий размер рамки диплома приблизительно 17H x 21W, однако это зависит от размера вашего диплома.Рамка будет построена в соответствии с размером вашего диплома。 Доступные логотипы: бухгалтерский учет, прикладные науки, архитектура, младший научный сотрудник, младший научный сотрудник, бакалавр гуманитарных наук, бакалавр наук, биология, биотехнология, деловое администрирование, химия, коммуникации, информатика, Уголовное правосудие, диплом с отличием, кибербезопасность, доктор стоматологической хирургии, доктор стоматологической медицины, доктор оптометрии, доктор педагогических наук, доктор медицины。 Доступные логотипы: доктор фармацевтических наук, доктор философии, доктор психологии, экономики, образование, Инженерное дело, финансы, пожарный, графический дизайн, науки о здоровье, история, человеческие ресурсы, информационная система и технологии, международный бизнес, доктор юридических наук, правоохранительные органы, шкала права, гуманитарные науки, гуманитарные науки, менеджмент, маркетинг, Magna Cum Laude, магистр Искусство。 Доступные логотипы: магистр образования, магистр общественного здравоохранения, магистр наук, математика, MBA, медицинский кадуцей, музыка, сестринское дело, практикующая медсестра, трудотерапия , Оптометрия, остеопатическая медицина, фармация, физиотерапия, физика, подиатрия, политология, психология, медсестра, социальная работа, социология с отличием, теология, ветеринария, 50 государственных печатей золотая гравировальная пластина, изображение университетского городка и выбор логотипа.Наши выгравированные рамки для фотографий студенческого городка и индивидуальные рамки для дипломов отличаются высоким качеством. Мы используем самые современные методы контроля качества, чтобы продемонстрировать ваш университетский диплом, профессиональную лицензию, сертификаты государственного совета или свидетельство о достижениях. Эта рамка для диплома Университета Феникса украшена красивой деревянной лепкой из глянцевого престижного красного дерева с золотыми акцентами, а также золотой персонализированной гравированной пластиной и логотипом значка основного логотипа колледжа. Рамка колледжа и университета включает в себя небольшое фотоизображение кампуса размером примерно 1.5H x 3Вт. Эта привлекательная потрясающая рамка для диплома Университета Феникса с персонализированной гравировальной пластиной делает ее уникальным подарком на выпускной для юридического факультета, колледжа, университета, инженерного дела, медицинской школы, стоматологической школы, выпускников медсестер и т. Д. После того, как вы разместите свой заказ, отправьте электронное письмо через AchievementGifts (Amazon) или и сообщите нам свой «размер диплома», «информацию для персонализации» и «выбор логотипа». Включает в себя бесплатный подарок на золотой брелок с вдохновляющими цитатами от Framing Achievement, Inc.Включает верхний коврик с двойным матированием (черный), внутренний матовый (темно-бордовый), спинку, маты для баланса pH, которые помогают сохранить и защитить ваш диплом, стекло и подвесную фурнитуру. Общий размер рамки диплома приблизительно 17H x 21W, однако размер рамки зависит от размера вашего диплома. Рамка нестандартного размера будет построена в соответствии с размером вашего диплома. Этот сертификат образует рамки диплома UOP колледжа. Все рамки UOP для аттестатов колледжа изготавливаются по индивидуальному заказу в соответствии с размерами вашего диплома. Эти доски государственного совета университета, диплом колледжа, старшая школа, профессиональная лицензия и таблички с рамкой сертификации будут отображать и увеличивать ваш успех и станут отличным декором для стен.。。。

6-18-1 — PDFCOFFEE.COM

Обозначение редакции СТАНДАРТНАЯ СПЕЦИФИКАЦИЯ uop UOP LLC • 25 East Algonquin Road • Des Plaines, Illinois 60017-5017 • U

Просмотры 12 Загрузок 5 Размер файла 235KB

Отчет DMCA / Авторское право

СКАЧАТЬ ФАЙЛ

/ * запись прибора - в файле ID на SD-карте - некоторые взяты из данных EEPROM * /
struct ID_record
{
char версия [24]; / * номер версии встроен в код * /
char brdversion [16]; / * версия аппаратной платы, встроенная в код * /
char modmfg [16]; / * производитель модуля * /
char modmod [16]; / * номер модели модуля * /
char modser [8]; / * серийный номер модуля (используется для создания имен файлов) * /
char moddat [8]; / * дата изготовления модуля * /
char senmfg [16]; / * производитель датчика * /
char senmod [16]; / * номер модели датчика * /
char senser [8]; / * серийный номер датчика * /
char sendat [8]; / * дата изготовления датчика * /
   char ifbrdrev [16]; / * печатная плата внешнего интерфейса * /
   char ifsftrev [24]; / * прошивка и версия внешнего интерфейса * /
   char ifsernum [8]; / * серийный номер внешнего интерфейса * /
   char ifdate [8]; /* Дата проверки */
char calfac [16]; / * калибровочная установка * /
char calper [16]; / * техник по калибровке * /
чар калдат [8]; / * дата калибровки * /
char modadr [8]; / * адрес модуля * /
};
 

/ * это структура записи данных PRC, 336 байт * /
   struct PRC_record
      {
      struct time_type time1; / * 8 байтов времени * /
      char record_size [6]; / * размер записи ascii * /
      беззнаковый короткий размер; / * размер записи * /
      float prc_cal [60]; / * 60 минут данных уровня PRC * /
      float v3_3, vbat; / * шина и батарея в вольтах постоянного тока * /
      float brdtemp; / * температура платы в градусах * /
      char версия [24]; / * версия прошивки (из кода) * /
      char brdversion [16]; / * Версия печатной платы (из кода) * /
      char modser [4]; / * первые 3 цифры серийного номера модуля (с eeprom) * /
      char senser [8]; / * до 7 цифр серийного номера датчика из (eeprom) * /
      беззнаковый символ неиспользуемый [12]; / * использование в будущем * /
      беззнаковое короткое используется; / * устанавливается в 0xA5A5 при записи записи * /
      беззнаковый короткий prc_CRC; / * CRC предыдущих 334 байтов (НЕ ИСПОЛЬЗУЕТСЯ) * /
      };

 

   struct time_type
     {
     беззнаковый символ в секундах;
     беззнаковый символ мин;
     беззнаковый символ час;
     беззнаковый символьный день;
     беззнаковый символ; / * день недели - НЕ ИСПОЛЬЗУЕТСЯ * /
     беззнаковый char mon;
     беззнаковый int год;
     };

 
 

   байт # размер имя комментарий
     0 8 раз 8 байт времени
     8 6 record_size размер записи данных ascii
    14 2 rsize размер записи данных целое число
    16 4 prc_cal [0] минута 0 Данные PRC
    20 4 prc_cal [1] минута 1 данные PRC
      .
      .
      .
   248 4 prc_cal [58] минут 58 Данные PRC
   252 4 prc_cal [59] минут 59 Данные PRC
   256 4 v3_3 3.Напряжение на шине 3в
   260 4 ват напряжение питания аккумуляторной батареи
   264 4 brdtemp температура платы в градусах Цельсия
   268 24 версия прошивки (ascii)
   292 16 Версия печатной платы (ascii)
   308 4 первые 3 цифры серийного номера модуля (ascii)
   312 От 8 до 7 цифр серийного номера датчика (ascii)
   320 12 зарезервировано
   332 2 флаг использования установлен в A5A5h при записи записи
   334 2 prc_CRC CRC предыдущих 334 байтов (НЕ ИСПОЛЬЗУЕТСЯ)
 

      адрес байта +0 +1 +2 +3
      содержание MMMMMMMM MMMMMMMM EMMMMMMM SEEEEEEE

            где S => бит знака; 1 = отрицательный, 0 = положительный
                  E => Показатель (2) со смещением 127 (десятичный)
                  M => 23-битная нормальная мантисса (старший бит всегда 1 и
                           поэтому не хранится)